铜川安卓micro转接头

所属分类：铜川type c公头
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发布日期：2019/01/03
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详细介绍

铆式type c公头带PCB板/转安卓micro转接头母座立式夹板凸包直边,总长度22.2MM半成品,该款转接头可用于充电、转接U盘(做为OTG接口)、键盘、鼠标、移动硬盘(部分设备支持)符合生产环境的要求,也可根据客户需求,定制以成品方式出货。

安卓micro转接头

type c公头详细参数:

备注：

1.电气特性:

1-1额定电流: 1.25A/pin

1-2接触阻抗:40 m? MAX.

1-3耐电压: 100 V AC MIN.

1-4绝缘阻抗:100 M? MIN.

2.机械特性:

2-1 插入力：20 N(MAX.)

2-2 拔出力：8 N(min.)

3.寿命测试:10000次

micro usb母座详细参数:

Note:

1.Material:

1.1 Housing: High temperature

thermoplastic with g.f,UL94v-0

1.2 Contact: copper alloy,t=0.20mm

1.3 Shell: copper alloy,t=0.25mm

2.Specification:

2.1 Current rating:1,5PIN 1.8A Max/2,3,4PIN 1A Max.

2.2 Dielectric withstanding

voltage: 100 V(ac) for 1 min.

2.3 Contact resistance: 30 mΩ Max.

2.4 Insulation resistance: 100 MΩ Min.

2.5 Total mating force: 3.57 Kgf Max.

2.6 Total unmating force: 1.0 Kgf Min.

2.7 Temperature range: -30°C~80°C

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